一、树脂发光字透明板镌刻操作标准

1、高分子液态压克力发光字有机板文件字体缩小1.2mm；

2、激光雕琢机的激光刀头与板面的距离保持为6毫米；

3、激光雕刻时不可随意调动光距（按钮）；

4、激光镌刻时不可任意移动材质；

5、保持激光雕琢机箱槽、反光镜的清洁，滚轴需定期加油保养。

二、发光二级管发光字底板的雕刻操作标准

1、挡板的文件缩小3mm左右，保证安放定点位的空间；

2、做文件时不能随便移动、更改尺寸尺寸，特别是有内框文件不可随心拉动，以防偏位，应先结合在移动；

3、合适排版，小字体排入大字体空位，批量金属背发光字可叠板镌刻；

4、激光雕琢时不可任性移动材质；

5、Led发光字字体太大需分开拼板雕刻时，应先缩小或扩大往后，在进行分离。

3、led发光字定点位镌刻操作准则

1、雕琢定点位做文件一定要仔细，要根据长度雕刻，不可长短不一；

2、利用碎料或安插在其他金属背发光字的空位处镌刻；

3、每完成一次都要将雕好的定点位清理干净，方可实现下次雕琢；

4、雕刻好的定点位按不同规格标识、类别存放。