LED发光字的亮度与散热有着直接的关联，假如说一款发光字的亮度非常高，这样基本可以肯定这些发光字的光源功耗不可能太低，这时候就涉及到散热的问题了，因为发光发光源很大一部分的功率都用在发热上面，所以，我们大家须要解析led发光字散热的困难。一般来说，Led灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体自身散热至关主要，如今市场上的高亮度发光二级管灯的散热，常常使用当然散热，效果并不理想。LED光源打造的led 灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重大的部分，如果发光二级管不可出色散热、它的年限也会受影响。 发光字

1、热量管理是高亮度Led使用中的重点麻烦由于III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高啟动能，热量尤其轻松在p型区域中形成，这个热量务必经过整体构造才可以在热沉上消散； led器件的散热途径首要是热传导和热对流；Sapphire衬底材质极低的热导率引致器件热阻增长，生成严重的自加热效能，对器件的机能和靠得住性出现毁灭性的影响。

2、热量对高亮度LED的影响热量集中在长度很小的芯片内，芯片温度升高，招来热应力的非均衡分佈、芯片发光效率和萤光粉激射效率跌落；当温度超出必然值时，器件失效率呈指数增多。统计资料表明，元件温度每上涨2℃，稳当性跌落10%。当好多发光二级管密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。搞定热量治理困难已成为高亮度Led应用的先决条件。

3、芯片尺寸与散热的关系提升功率led的亮度最直接的方法是增大输入功率，而为了避免有源层的饱和必须相应地增大p-n结的长度；增大输入功率一定使结温升高，进而使量子效率降低。单管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有芯片材料、结构、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加芯片的尺寸， 结区温度将不断上升。 发光字