Led发光字的亮度与散热有着直接的关联，如果说一款发光字的亮度格外高，这么基本可以确定这些发光字的光源功耗不能、太低，这时候就涉及到散热的麻烦了，由于发光发光源很多一部分的功率都用在发热上面，是以，我们须要解析LED发光字散热的困难。一般来说，Led灯作事是不是稳定，质量好坏，与灯体自身散热至关主要，而今市场上的高亮度发光二级管灯的散热，常常使用当然散热，成效并不理想。LED发光源塑造的led 灯具，由LED、散热构造、驱动器、透镜构成，是以散热也是1个重大的部分，假如Led不能极佳散热、它的寿命也会受影响。 发光字

1、热量管理是高亮度led应用中的重点问题源于III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高啟动能，热量特别方便在p型区域中形成，这个热量必需通过整个结构才能在热沉上消散； 发光二级管器件的散热途径主要是热传导和热对流；Sapphire衬底材质极低的热导率引起器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的机能和靠谱性生成毁灭性的影响。

2、热量对高亮度LED的影响热量集中在长度很小的芯片内，芯片温度升高，招来热应力的非将被分佈、芯片发光效率和萤光粉激射效率跌落；当温度超出肯定值时，器件失效率呈指数增多。统计资料表明，元件温度每上涨2℃，可靠性下降百分之十。当许多led密集排列组成白光亮化系统时，热量的耗散麻烦更严重。搞定热量管制困难已作为高亮度Led使用的先决条件。

3、芯片尺寸与散热的关系提升功率发光二级管的亮度最直接的办法是增大输入功率，而使得防止有源层的饱和必须相应地增大p-n结的长度；增大输入功率肯定使结温升高，进而使量子效率降低。单管功率的升高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有芯片原料、构造、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增长芯片的尺寸， 结区温度将不断上升。 发光字