一、环氧树脂发光字透明板雕刻操作规范

1、树脂发光字有机板文件字体缩小1.2MM；

2、激光镌刻机的激光刀头与板面的距离保持为6毫米；

3、激光雕琢时不可任意调动光距（按钮）；

4、激光雕刻时不可随意移动板材；

5、保持激光镌刻机箱槽、反光镜的清洁，滚轴需定期加油保养。

二、led发光字底板的雕琢操作准则

1、挡板的文件缩小3毫米左右，保证安放定点位的空间；

2、做文件时不能随便移动、更改长度尺寸，特别是有内框文件不可随心拉动，以防偏位，应先结合在移动；

3、合理排版，小字体排入大字体空位，批量发光字门头可叠板雕刻；

4、激光镌刻时不可任性移动材料；

5、LED发光字字体太大需分开拼板雕琢时，应先缩小或增加往后，在实现分馏。

3、发光二级管发光字定点位雕刻操作标准

1、镌刻定点位做文件必定要仔细，要依据尺寸雕琢，不可长短不一；

2、使用碎料或安插在其它发光字门头的空位处雕刻；

3、每完成一次都要将雕好的定点位清理干净，方可进行下次镌刻；

4、雕琢好的定点位按不一样标准LOGO、区分存放。