六、Led发光字封装的工序流程

1、确认准备倒料封装的led发光字与订单条件及调配好的树脂相符；

2、佩带好一次性手套，从内到外倒料封装；

3、高分子液态压克力倒料时要抉择沿口滑润的容器（倒料时不易分散），在距离铁皮发光字12-15cm的位置均衡倒落，不宜过高或过低；

4、倒料过程要留意有无杂色、异物，发掘后要及时清理；

5、环氧树脂倒料时要抑制好流量，不可过多或过少，同样批次LED发光字要将被；

6、倒料完成后确认发光二级管发光字质量，如不平需再次垫平铝条和led发光字；

7、Led发光字全面水准后，仔细检查树脂表面有无气泡，发现气泡后马上灼烧消泡；

8、灼烧消泡打火时要与LED发光字保持必然距离，不可直接面对发光二级管发光字打火；

9、灼烧消泡时划分高分子液态压克力色彩，红、蓝、绿等深色可稍近，白色必须保持稍远距离，急速、小火灼烧,防止烧黄或烧焦。