Led发光字的亮度与散热具有直接的关联，如果说一款发光字的亮度特别高，那么基本可肯定这个发光字的光源功耗不能、太低，这时候就涉及到散热的问题了，由于发光发光源很多一部分的功率都用在发热上面，因而，咱们需要分析LED发光字散热的困难。寻常来说，led灯做事是否稳定，品质好坏，与灯体自身散热至关重要，当前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用当然散热，成效并不理想。发光二级管光源打造的Led 灯具，由led、散热结构、驱动器、透镜组成，于是散热也是1个重大的部分，若是发光二级管不能出色散热、它的寿命也会受影响。 发光字

1、热量治理是高亮度Led使用中的主要麻烦出于III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高啟动能，热量特别容易在p型区域中生成，这些热量务必通过整个构造才可以在热沉上消散； LED器件的散热途径重点是热传导和热对流；Sapphire衬底材质极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性形成毁灭性的影响。

2、热量对高亮度led的影响热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非匀称分佈、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过肯定值时，器件失效率呈指数增多。统计资料表明，元件温度每上升2℃，稳当性跌落10%。当多个Led密集排列构成白光亮化系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管制困难已作为高亮度发光二级管运用的先决条件。

3、芯片尺寸与散热的关系提高功率LED的亮度最直接的方式是增大输入功率，而使得提防有源层的饱和务必相应地增大p-n结的长度；增大输入功率势必使结温升高，继而使量子效率降低。单管功率的升高取决于器件将热量从p-n结导出的实力、在保持现存芯片原料、结构、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增多芯片的尺寸， 结区温度将不断上涨。 发光字